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国内最薄PI覆盖膜在滁研发生产

厚度仅7.5微米,主要用于新一代智能手机无线充电装置;弥补国内挠性覆铜板行业材料市场空白

滁州市政府门户网站www.chuzhou.gov.cn2018-05-16 15:17来源: 皖东晨刊作者: 记者胡文峰 王琼阅读人次:
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5月15日,在滁州德泰电子科技有限公司的生产车间内,7.5微米厚度的黑色PI覆盖膜,从生产线上源源不断地生产出来。这标志着,当前国际上最薄PI覆盖膜的生产企业中,有了中国企业的身影。该产品在滁研发成功并实现批量生产,弥补了国内挠性覆铜板行业材料市场上的一项空白。

PI薄膜又称聚酰亚胺薄膜,是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,适用于挠性印制电路板(简称FPC)基材的绝缘材料,已广泛应用在手机、航空、微电子等领域。近来,各国都在将PI薄膜的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。

《印制用路用挠性覆铜箔层压板》国家标准制定者、研究员高级工程师刘莺,也是7.5微米厚度PI覆盖膜的研发者之一。她向记者介绍,目前市场上的PI覆盖膜厚度一般为12.5微米及以上,但随着智能手机越来越薄,功能越来越多,对智能手机上使用的PI覆盖膜厚度提出了更高要求。目前智能手机上使用的7.5微米PI覆盖膜,主要是韩国企业生产。

滁州德泰电子科技有限公司是一家专业研发、制造挠性电子材料的高新技术企业。2017年,该公司将目光锁定在了7.5微米PI覆盖膜上。一年多来,科研人员历经了数十次工艺配方调整和生产工艺改进,设计制作专用工装器具,成功研制出7.5微米黑色PI覆盖膜并投入批量生产,及时满足了国内微电子行业在特种电子电路中,对7.5微米黑色PI覆盖膜的市场需求。“最新一代智能手机使用7.5微米厚度的PI覆盖膜,手机无线充电将不是梦。”刘莺说,这种FPC薄形化覆盖膜主要应用于国内外最新一代智能手机的无线充电装置中。

据悉,滁州德泰电子科技有限公司生产的7.5微米PI膜,目前已得到国内相关FPC厂家评估、试用,被认为可完全替代国外进口产品。

 
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